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EVG 50 自动化计量系统

发布时间:2022-05-24   来源:深圳齐鹏区块链技术有限公司   阅览次数:658次   

  EVG®50 Automated Metrology System

  EVG®50 自动化计量系统

  适用于键合叠层和单晶片的高通量,高分辨率计量

  特征

  EVG50(全自动独立工具)和在线计量模块(集成在EVG的大批量生产系统中)可在各种应用中采用不同的测量方法,从而实现高速,高精度的测量。

  该工具的应用范围包括用于确定中间层的总厚度变化(TTV)的多层厚度测量,键合界面的检查以及抗蚀剂厚度的测量,并满足了良率驱动的半导体行业的苛刻要求。

  特征

  具有业界领先的吞吐量和分辨率的多层计量

  多层厚度映射

  绑定界面检查

  低接触边缘处理

  无颗粒

  全区域可访问的正面和背面

  自校准可提高系统重现性并延长生产时间

  多种输出格式

  100%生产检验

  计量对于控制,优化并确保半导体制造过程中的高产量至关重要。 通过实施反馈循环,可以启用过程控制和过程参数校正,从而可以满足更严格的过程要求。

  EVG的度量衡解决方案针对光刻和所有类型的粘合应用进行了优化,并使用无损测量方法。 客户可以选择将计量技术集成到全自动过程设备中,也可以选择服务于多个过程步骤的独立计量系统。

  EVG®20

  红外线检查系统

  快速检查键合晶圆叠层的空隙。

  EVG®40NT

  自动化测量系统

  适用于键合和光刻的多功能,高精度度量衡。

  EVG®50

  自动化计量系统

  适用于键合叠层和单晶片的高通量,高分辨率度量衡。